아남산업이 첨단반도체 패키지인 BGA(ball grid array)후 공정 자동화장
비를 개발했다고 30일 발표했다.

이번에 선보인 기계는 통산부가 주관하는 첨단기술개발사업의 일환으로
이뤄진 것으로 아남의 기술진 20여명과 20억원의 자금이 투입돼 1년간 연
구끝에 성공한 것이다.

이 장비는 BGA의 접합 세척 검사등 후공정 6가지를 완전자동으로 처리
하는 것은 물론 공정간 대기시간없이 장비에서 장비로 자재를 이송,40%이
상의 생산성을 올릴수 있다.

특히 다관절 로봇제어기술을 이용,각 공정 최적 상태로 제어,불량률을
최소화할수 있다.

아남은 이 장비가 기존 경쟁사제품에 비해 가격이 40% 낮고 성능도 우수,
올 한해에만 4백억원의 수입대체와 함께 50억원의 수출이 기대된다고 밝혔
다.

또 반도체 패키지의 생산공정을 무인자동화로 대체할수 있는 전기를 마련
했다고 설명했다.

BGA는 반도체의 입출력단자를 다리형태 대신 볼형태로 바꾼 반도체 패키
지로 반도체를 소형화할수 있는 앞선 제품이다.

<김낙훈 기자>

(한국경제신문 1997년 7월 1일자).