삼성전자 현대전자 LG반도체등 국내반도체업체들이 올해 대규모 해외공
장을 새로 착공하거나 현재 공사중인 공장을 완공,본격적인 해외생산체제
에 들어간다.

LG반도체는 오는 29일 영국 웨일스에 총19억달러가 투입될 반도체공장을
착공한다.

현대전자도 14억달러가 소요될 반도체공장을 영국 스코틀랜드에 짓기 시
작한다.

올하반기부터는 삼성전자의 미국 오스틴공장과 현대전자의 미국 유진공
장이 완공돼 가동에 들어갈 예정이어서 국내 반도체업체들의 글로벌경영이
본 궤도에 오르게 됐다.

LG반도체는 해외 첫 생산기지로 웨일스 뉴포트를 선택,8인치웨이퍼기준
월 3만장 가공규모의 반도체공장 기공식을 갖는다.

내년말 준공될 이 공장은 주문형반도체(ASIC)에 메모리기능을 부가한 반
도체등 부가가치가 높은 비메모리제품을 주로 생산하게 된다.

이 공장은 초기투자가 13억달러이며 2000년까지 6억달러가 추가투입될
예정이다.

웨일스공장은 반도체와는 별도로 LG전자가 7억달러를 투자,모니터 브라
운관공장을 건설하는 복합단지형태다.

현대전자도 8인치웨이퍼기준 월 3만장규모의 가공능력을 가진 스코틀랜
드 덤플린공장을 3월 착공,내년 12월 준공할 계획이다.

이 공장은 64메가D램과 2백56메가D램등 차세대시장을 주도할 메모리반도
체를 생산하게 된다.

현대전자는 올 3.4분기중엔 미국 오리건주 유진의 메모리반도체공장을
준공할 예정이어서 한국과 미국 유럽을 잇는 3극 생산체제를 구축하게 된
다.

삼성전자는 미텍사스주 오스틴에 건설중인 메모리반도체공장이 올 하반기
부터 생산활동에 들어가 이미 준공한 포루투갈및 중국 소주공장과 더불어
아시아 유럽 미국에 생산기지를 갖추게 된다.

반도체업체들이 해외생산기지구축에 적극 나서는 것은 관세장벽등 블럭
을 뛰어넘고 대형바이어에게 신속하게 납품할수 있는 체제를 갖추기 위한
것이다.

< 김낙훈기자 >

(한국경제신문 1997년 1월 28일자).