반도체업체들이 내년말까지 16메가D램의 생산원가를 개당 5달러수준으로
낮춘다는 목표을 잡고 원가절감에 총력을 기울이고 있다.

삼성전자 현대전자 LG반도체등 주요 반도체업체들은 주력품목인 16메가
D램의 원가를 현재의 절반수준으로 낮춘다는 계획을 세우고 차세대 공정
도입과 수율향상에 나서고 있다.

현재의 생산원가는 9~10달러 수준으로 알려지고 있다.

LG반도체는 1년내 원가를 5달러수준으로 낮추기로 하고 내달중
8인치웨이퍼당 4백10~4백40개의 칩을 생산하는 공정을 도입키로 했다.

이는 3세대 공정에 해당하며 단위당 생산량이 1세대의 2백50개보다는 60%
이상, 2세대의 3백50개보다는 17%이상 크게 늘어나는 것이다.

삼성전자도 64메가D램에 적용하는 초미세회로선폭 기술을 16메가D램에
적용, 생산성을 높이는 한편 수율향상에도 나서고 있다.

삼성전자 관계자는 "그동안 축적한 기술을 토대로 타사보다 생산원가를
더 낮춘다는데 초점을 맞추고 있다"고 밝혔다.

현대전자는 기존 생산라인을 활용하면서 반도체디자인 축소를 통해
웨이퍼당 칩 생산을 늘리고 불량률을 줄여 생산원가를 최대한 낮춘다는
계획이다.

업계의 이같은 원가절감 노력은 올들어 급락하던 16메가D램의 가격이
지난달 이후 10달러선에서 안정을 찾은데다 당분간 이 가격대가 유지될
것으로 보고 원가를 줄여 수익을 극대화하기 위한 것이다.

<김낙훈기자>

(한국경제신문 1996년 11월 26일자).