삼성전자는 CDMA(코드분할 다중접속)방식의 디지털 무선전화 시스템에 사
용되는 CDMA모뎀용 반도체를 개발했다고 16일 발표했다.

이 회사가 20억원을 들여 개발한 이 반도체는 송신부와 수신부에 각각 들
어가는 2종류이며 최대 1천24메가비트의 데이터를 1초에 전송할 수 있는 특
징을 갖고 있다.

또 한개의 칩에 3개의 무선 채널이 들어가도록 구성됐다.

삼성은 이 제품이 최대 64개의 채널까지 병렬로 연결,기존 아날로그 송수
신방식보다 10-20배정도 주파수자원을 효율적으로 사용할 수 있다고 밝혔다.

삼성은 이 제품개발과 관련 동기신호포착기술등 13개 기술을 국내외에 특
허출원했다.

이 회사는 CDMA모뎀용 반도체를 우선 전화국과 전화국사이에 설치되는 무
선반송시스템에 채용,상품화할 계획이라고 밝혔다.

또 무선 LAN(구역내통신망) 개인휴대통신시스템(PCS)등에 이를 탑재할 방
침이라고 설명했다.

(한국경제신문 1995년 6월 17일자).