삼성항공이 주문형 반도체에 사용되는 핀(반도체의 다리)수 2백8개짜리 리
드프레임을 독자기술로 개발했다.

삼성항공은 지난 14개월동안 25억원을 들여 일본 독일에 이어 세계 세번째
로 2백8핀짜리 리드프레임을 개발,내년 상반기부터 월 5백만개정도 대량생산
에 들어갈 계획이라고 31일 밝혔다.

2백8핀짜리 리드프레임개발에 따라 일본과의 설계 제조 가공기술 격차가 줄
어들었을 뿐 아니라 연간 2백50억원의 수입대체효과가 기대된다고 삼성측은
밝혔다.

이번에 개발된 리드프레임은 머리카락굵기(1백50미크론.미크론은 1천분의1
)두께의 동합금 박판에다 2백미크론 간격으로 핀을 박아 넣은 것이다.

삼성이 개발한 리드프레임은 고기능 전자수첩 전자게임기 전자제품을 작동
시키는 반도체칩인 마이콤(MICOM) 인공지능 전자제품등에 이용된다.

삼성항공은 반도체경기가 계속 호조를 보일 것으로 예상,3백4핀짜리 리드프
레임개발도 추진중이며 앞으로 이분야에 설비투자를 계속해 2000년도에는
세계 5대 리드프레임업체로 도약할 방침이다.

리드프레임은 반도체칩과 외부회로를 연결하는 전선( lead )역할과 전자회
로기판에 몸체를 고정시키는 버팀대( frame )역할을 동시에 하는 반도체 핵
심재료로 꼽히고 있다.

(한국경제신문 1994년 11월 1일자).