현대전자가 반도체 제조장비인 본딩설비를 완제품수입방식에서 부품도입방
식으로 전환했다.

6일 현대전자는 그동안 완제품형태로 수입해 사용하던 본딩설비를 부품으로
구입,자체조립해 사용키로 하고 최근 일본 신카와사로부터 16메가D램 제작용
본딩설비 25대분의 부품을 들여왔다고 밝혔다.

현대전자가 수입방식을 전환한 본딩설비는 반도체를 리드프레임과 연결하는
후공정장비로 반도체조립공정의 핵심설비이다.

현대전자는 반도체제조장비 국산화를 위해 설비제조기술확보차원에서 본딩
장비를 부품으로 도입,자체조립키로 했다며 앞으로 다른 부품으로 도입하는
제조장비를 늘려갈 것이라고 밝혔다.