금성사가 TFTLCD(초박막액정표시장치)의 생산수율을 높일수 있는 첨단박막
제조기술을 개발했다.

16일 금성사는 일반기압조건에서 반응성가스에 열에너지를 공급해 박막을
형성하는 APCVD(상압화학적 기상 증착법)를 개발,이날 미국 산호세에서 열
린 세계디스플레이학회(SID)에서 발표했다고 밝혔다.

금성사가 개발한 APCVD박막제조기술은 기존 PECVD(플라즈마 활성화학적
기상증착법)제조기술보다 박막내 불순물 함유량을 1백분의 1로 줄여 생산수
율 증진은 물론 고화질구성이가능토록 하는 첨단공법이다. 이기술은 그동안
일반 반도체제조에 사용돼 왔으나 금성사가 TFTLCD제조에 적용하는데 성공
했다.
이회사는 APCVD 박막제조기술을 미국 일본등에 특허출원했으며 EU에 특허
출원준비중이다. 금성사는 이기술을 파일럿 라인에 적용,올하반기에 시제
품을 제작할 계획이다.

금성사는 이기술개발로 내년부터 양산에 들어가는 TFTLCD의 경쟁력을 높일
수 있게 됐으며 외국기업과의 특허상호교환(Cross-Liscence)으로 선진기업
의 특허공세에 대응할 수 있게 됐다고 설명했다.