린트 기판의 회로보호막(포토 커버레이 필름)의 개발에 성공, 7월부터
판매를 개시한다고 밝혔다.
폴리이미드계 필름으로 전구체(폴리이미드가 되기전 상태의 수지)에서
동박과 접착시켜 마지막에는 폴리이미드층으로 만들어 플렉서블기판을
제작한다.
그결과 플렉서블기판을 제작하는데 가장 큰 장애였던 후공정의 자동화
를 처음으로 성취, 기판제작시의 미세가공을 쉽게하고 대폭적인 효율화를
달성했다.
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