초경금형전문생산업체인 신생정밀(대표 최용식)이 초정밀가공을 위한
첨단장비를 도입하고 반도체부품사업에 참여한다.

18일 이회사는 반도체부품및 모터코어적층금형 콘넥터부품금형으로
생산품목을 확대하기위해 15억원을 들여 이의 가공장비를 확충했다고
밝혔다.

이회사가 도입한 설비는 일본 와시노사의 프로파일그라인더 2대 스위스
샤밀사의 와이어커팅머신 2대 성형연삭기 3대등 초정밀가공장비와 마이크로
스코프 3차원측정기 3차원프로젝터등 시험설비이다.
회사측은 장비도입을 통해 마이크로피니시기능을 확보하고 반도체 모터코
어 콘넥터부품 분말금형등을 수요자의 주문에 따라 빠른 기간내에 공급할
계획이라고 설명했다.