현대전자가 메탈쿼드(금속4각)방식의 반도체조립분야에 참여한다.
11일 현대전자는 반도체칩 작동시 나오는 고열을 효과적으로 방출, 반도체
의 신호전달효과를 높여주는 메탈쿼드방식의 반도체조립사업에 착수한다고
밝혔다.
현대전자는 이를 위해 지난달 미국 올린사와 기술제휴를 체결했으며 다음달
부터 생산에 들어갈 예정이다.
메탈쿼드방식의 반도체패키지는 ASIC(주문형반도체) MPU(마이크로콘트롤러)
등의 작동때 고열을 방출하는 고집적 반도체칩의 조립방식으로 기존 프라스
틱패키지보다 전기적 특성과 신뢰성이 우수한 특징이 있다.
현대전자는 최근 반도체의 고기능화에 따라 이방식의 반도체패키지 수요가
늘고 있다며 이분야를 강화, 조립사업부분을 고부가가치형으로 전환할 계획
이라고 설명했다.