미 TI사 칩 장착 공학용 워크스테이션 개발...현대전자
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현대전자(대표 정몽헌)는 미TI사의 칩을 장착한 보급형및 공학용워크스테
이션을 개발,오는 7월부터 양산에 들어간다고 13일 밝혔다.
현대는 59.1 MIPS(초당전송속도)의 마이크로스팍칩셋을 장착한 보급형워
크스테이션이 다른제품에 비해 4배이상되는 4천5백여종의 어플리케이션을
포팅할수 있다고 말했다.
또 109.5 MIPS의 슈퍼스팍칩을 내장한 공학용워크스테이션은 주기억용량을
32메가바이트에서 5백12메가바이트까지 확장할수 있다고 회사측은 덧붙였다.
이션을 개발,오는 7월부터 양산에 들어간다고 13일 밝혔다.
현대는 59.1 MIPS(초당전송속도)의 마이크로스팍칩셋을 장착한 보급형워
크스테이션이 다른제품에 비해 4배이상되는 4천5백여종의 어플리케이션을
포팅할수 있다고 말했다.
또 109.5 MIPS의 슈퍼스팍칩을 내장한 공학용워크스테이션은 주기억용량을
32메가바이트에서 5백12메가바이트까지 확장할수 있다고 회사측은 덧붙였다.