올해 223% 뛴 마벨…'AI칩 맞춤 설계'로 날개

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핫픽! 해외주식
젠슨 황 "마벨, 5배 상승할 것"

초고속 광통신 인프라 수요 폭발
핵심부품 'DSP 칩'으로 시장 선점
맞춤형 칩 매출도 100억弗 전망

22일부터 S&P500 지수 편입
월가 "네트워킹 점유율 더 늘것"
“차세대 1조달러 기업이 될 겁니다.”



젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에서 마벨테크놀로지를 이렇게 평가했다. 이날 주가는 장중 32.5% 급등하며 사상 최고치를 경신했다. 미국 데이터센터용 반도체 설계 회사인 마벨의 시가총액은 1920억달러 수준이었다. 젠슨 황은 마벨 주가가 향후 5배 넘는 상승 가능성이 있다고 본 것이다. 마벨이 인공지능(AI) 인프라 시장의 주역으로 떠오를지 시장의 관심이 집중되고 있다.

◇ 연산 다음 과제는 연결성

8일(현지시간) 나스닥시장에서 마벨 주가는 9.63% 오른 288.85달러에 장을 마쳤다. 올 들어 이날까지 주가 상승률만 223%에 이른다. 이달 초 310달러를 돌파하며 사상 최고가를 찍었다가 조정을 받는 모습을 보였지만 다시 급반등하고 있다. 가파른 주가 상승으로 오는 22일부터 S&P500지수에도 편입될 예정이다.

주가 급등의 배경에는 AI 데이터센터가 있다. 최근 월가에서는 AI 경쟁의 초점이 연산 능력을 넘어 연결 능력으로 이동하고 있다고 평가한다. AI 데이터센터는 수천~수만 개의 그래픽처리장치(GPU)가 동시에 작동하면서 방대한 데이터를 주고받기 때문이다. 이 과정에서 GPU의 자체 성능뿐 아니라 데이터를 얼마나 빠르게 전송할 수 있을지가 중요해졌다는 것이다.



AI 데이터센터용 광통신·네트워크 반도체 공급사인 마벨이 주목받는 이유다. 데이터센터 규모가 커지면서 기존 구리 기반 연결 기술은 전력 소모와 발열 문제가 있다는 한계가 지적됐다. 광통신 기술이 차세대 AI 인프라의 핵심 요소로 부상하고 있다. 전기 신호 대신 빛을 이용해 더 높은 대역폭과 전력 효율을 제공하는 게 특징이다. 마벨은 광통신 장비 핵심 부품인 디지털신호처리장치(DSP) 칩 등을 공급하고 있다. 맷 머피 마벨 CEO는 최근 실적 발표에서 올해 인터커넥트 사업 부문이 전년 대비 70% 커질 것이라고 밝혔다.

월가에서도 마벨의 성장성을 두고 긍정적으로 평가했다. JP모간은 “광 인터커넥트 기업인 셀레스티얼AI를 인수한 데다 마벨의 스위치 제품군이 시장을 선도하고 있다”며 “마벨은 네트워킹 시장에서 상당한 점유율을 확보할 수 있는 유리한 위치에 있다”고 분석했다. 바클레이스도 “마벨의 광 네트워킹 매출이 올해와 내년 최대 90%까지 증가할 수 있다”고 내다봤다.

◇ 맞춤형 AI 칩 설계도 핵심 동력

마벨의 맞춤형 칩(ASIC)도 AI산업 성장의 수혜를 보고 있는 대표적인 사업이다. 하이퍼스케일러(대규모 데이터센터 운영 업체) 등이 자체 AI 칩 개발을 확대하면서 마벨의 ASIC 설계 서비스 수요가 증가하고 있다. 아마존의 AI 칩 ‘트레이니엄’ 등이 대표적이다. 이는 마벨의 AI 네트워크 사업에도 호재로 작용할 수 있다. 빅테크가 자체 AI 칩을 많이 제조할수록 이를 연결하는 광통신 인프라 수요도 함께 증가하기 때문이다. JP모간은 “마벨은 이미 데이터 네트워크 연결(스케일 아웃) 시장에서 주요 공급업체로 자리 잡고 있는데 GPU 간 초고속 연결을 지원하는 스케일업 시장에서도 기회가 상당하다”고 분석했다.



마벨은 맞춤형 칩 부문 매출이 2029회계연도까지 100억달러를 넘어설 것으로 보고 있다. 머피 CEO는 “미국의 모든 하이퍼스케일러 기업과 전 분야에 걸쳐 협력 관계를 맺고 있다”고 말했다. 엔비디아도 지난 3월 마벨에 20억달러를 투자했다. 로이터통신은 “맞춤형 AI 칩이 엔비디아의 네트워크 장비와 중앙처리장치(CPU)가 더 쉽게 사용될 수 있도록 하려는 게 마벨의 구상”이라고 평가했다.



한명현 기자 wise@hankyung.com