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SKC, 반도체 웨이퍼 연마 공장 가동…"2025년까지 글로벌시장 30% 장악"

입력 2016-10-06 19:43:58 | 수정 2016-10-06 19:43:58 | 지면정보 2016-10-07 A13면
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SKC가 6일 반도체 웨이퍼 연마 자재 공장을 가동하며 “2025년까지 세계 시장의 30%를 장악하겠다”는 공격적 목표를 제시했다. 이완재 SKC 사장(사진)은 이날 공장 기공식에서 “반도체 소재 국산화에 기여하겠다”며 글로벌 업체가 장악한 시장 공략에 의지를 보였다.

SKC는 지난해 9월 중소기업인 동성에이엔티에서 반도체 웨이퍼를 연마하는 데 쓰는 고부가 폴리우레탄(CMP패드) 특허와 영업권을 인수했다. 이어 약 200억원을 투자해 경기 안성 용월공단에 공장을 지었다. 이 공장에서는 연간 5만장 규모의 연마 자재를 생산할 예정이다.

이 제품은 현재 글로벌 업체들이 시장을 주도하고 있다. 특히 미국 다우케미칼이 세계 시장의 80% 이상을 장악하고 있다. 반면 SKC는 아직 이렇다 할 매출이 없다. 2025년까지 시장 점유율을 30%로 끌어올리기 위해서는 매출을 연 3000억원 이상 올려야 한다. 이제 막 사업을 시작한 SKC로서는 상당히 공격적인 목표다.

SKC는 우선 오는 10월부터 SK하이닉스에 제품을 공급할 예정이다. 더 중요한 곳은 삼성전자다. 세계 반도체 시장의 최강자인 삼성전자에 납품해야 매출을 비약적으로 늘릴 수 있다.

SKC는 투자를 확대할 계획이다. 2020년까지 500억원을 이 분야에 투자한다는 계획을 세웠다. SKC 관계자는 “화학사업과 필름사업이 주력인데 전자 재료 쪽에서 반도체 웨이퍼 연마 자재를 미래 성장동력으로 보고 키울 계획”이라고 말했다.

SKC는 자회사인 SKC솔믹스의 태양광사업을 정리하는 등 사업 재편에 나서면서 반도체 소재 사업을 강화하겠다고 밝힌 바 있다.

주용석 기자 hohoboy@hankyung.com

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