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삼성, 저가형 모바일 AP 양산

입력 2016-08-30 17:51:10 | 수정 2016-08-31 04:42:57 | 지면정보 2016-08-31 A13면
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삼성전자가 세계에서 처음으로 14나노 핀펫(FinFET)을 바탕으로 한 저가형 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 양산에 나섰다.

삼성전자는 모바일 AP ‘엑시노스 7570’의 생산을 시작했다고 30일 밝혔다. 해당 제품은 무선랜, 블루투스, FM라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS)가 일체화된 커넥티비티(타 기기와 연결) 기능을 갖췄다. 여기에 2개의 주파수를 지원하는 LTE(4세대 이동통신) 모뎀을 내장해 최대 초당 150메가비트(Mbps)의 다운로드 속도를 낸다. AP와 모뎀이 통합된 원칩 형태에 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 들어간 것은 이 제품이 처음이다.

핀펫은 반도체를 3차원(3D)으로 만드는 기술이다. 삼성전자는 지난해 업계 최초로 해당 기술을 기반으로 한 프리미엄 모바일 AP 양산에 성공했다.

노경목 기자 autonomy@hankyung.com

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