반도체 부품회사인 해성디에스가 일본 파나소닉과 손잡고 반도체 부품사업 확대에 나선다.

해성디에스는 파나소닉과 내년 상반기부터 반도체 부품용 소재 및 부품제조 공정을 공동 운영하기 위한 조인트 벤처를 설립한다고 29일 발표했다. 두 회사는 최근 이 같은 내용의 업무협약을 맺었다. 이를 통해 해성디에스는 모바일D램, 시스템LSI 부품 생산까지 사업 영역을 넓히기로 했다. 파나소닉은 한국 내 제조거점을 운영하게 되면서 안정적인 공급처를 확보하게 됐다. 합작사는 내년 상반기 중 설립될 예정이다.

조돈엽 해성디에스 대표는 “파나소닉과 합작사 설립으로 반도체 부품사업에서 연간 5000억원 수준의 매출을 기대할 수 있게 됐다”며 “일본과 중국 기업이 장악하고 있는 반도체 부품시장에서 경쟁력을 확보하는 데 도움이 될 것으로 보고 있다”고 말했다. 메모리반도체 시장에서는 삼성전자, SK하이닉스 등 한국 기업들이 세계 1·2위를 달리고 있지만 반도체 부품시장은 일본과 중국 기업이 주도하고 있다. 해성디에스는 합작사 설립과는 별도로 500억원 규모의 생산라인 증설투자도 계획하고 있다.

정지은 기자 jeong@hankyung.com